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美国“芯片法案”条款苛刻,台积电方面“无法接受”(2023美国芯片法案)

时间:2023-04-07 11:54:42人气:386 作者:未知
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“想拿美国的钱,代价惊人!”美国将正式启动补贴规模约530亿美元的《芯片与科学法》,但要求受补助者10年内不能在中国大陆扩产

美国媒体表示,这对台积电、韩国三星以及SK海力士这些在大陆有大量业务的公司来说尤其棘手

据报道,台积电的上海厂和南京厂合计占该公司芯片代工总产能的6%。

与此同时,美国商务部还要求申请补贴的企业交出工厂详细经营信息的关键文件,包括预期现金流等获利指标;

以及产能、产能利用率、芯片良率和首年投产售价等商业机密,若实际营收数字大幅超过预测,则必须返还一部分利润。

对于美国补贴的高门槛,台积电董事长刘德音表示,无法接受部分条件限制,强调会持续与美国政府沟通,避免台湾厂商受到负面影响

美国去年连轰带逼着一堆企业在美投资,尤其是台积电与三星这些拿出实际投资的企业投资落地后。

2月28日开始才公布在美投资芯片企业拿到补贴的具体规则。

根据美国商务部的补贴申请细则:

1、需要附上详细财务说明和财务预测,并且必须与美国联邦政府分享利润,切分享的比例还不能低了;

2、补贴将会优先发放给承诺不会将补贴用于回购股票的业者;

3、申请1.5亿美元以上补贴的厂商,还要提出员工和建筑劳工的儿童托育计划;

4、根据资金申请流程,企业最好先和地方州政府谈好补贴,然后再找商务部拿;

5、禁止在中国或其他相关国家对半导体制造业进行某些实质性扩张。

这些限制将适用于任何新设施,除非该设施主要为该国市场生产“传统半导体”,当然已有的制造传统半导体的设施不受影响。

这些限制将在收到财政援助后的10年内适用,以确保半导体制造商将下一个周期的投资重点放在美国和伙伴国家

此外,韩国方面也对此表示不满。韩国贸易部长认为,补贴附加条件涵盖太过广泛,赴美投资给韩国企业带来不确定性

韩国芯片制造商SK海力士执行长朴正浩则对是否会申请补贴语带模糊,称申请程序复杂且条件要求广泛,正在计划该如何进行。

事实上,在台积电赴美设厂之初,就不断有岛内舆论指称,美国在民进党当局的默许下“掏空台湾”,将台积电变成“美积电”

美国方面相关补贴细则出台后,进一步佐证了岛内舆论此前的担忧。

岛内网友认为,赴美设厂后,美国就已经把台积电骗到手了,开始显露翻脸不认人的真面目;

台积电被美国骗过去后,就变成待宰羔羊了;这就是“养、套、杀”

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