将寒气传达下去 台积电开始砍单供应链 数量最高近一半

　　近段时间，由于全球数码消费市场需求下降，整个芯片市场都笼罩在一股寒气之中，昨日有消息称，包括英伟达、联发科等在内的企业陆续被曝出大幅削减给台积电的订单，对台积电造成了一定的影响。而为了降低砍单给企业带来的影响，台积电也选择将寒气传给自己的供应链厂商。

台积电

　　11月1日，据台媒报道，在台积电二度下修资本支出之际，传出3纳米制程大客户临时取消订单，因此台积电决定大砍协力厂订单，最多高达四、五成，据悉，此次砍单涵盖再生晶圆、关键耗材、设备等领域，不过这些供应商规模都相对较小。台积电供应链私下透露，来自台积电的订单确实从第3季末开始转弱，第4季与明年首季订单持续下滑。目前所知，冲击领域包括前段生产制程与后段先进封装制程，其中对后段的影响幅度大于前段。

晶圆

　　此前有消息称，台积电原定年底时3纳米月产能可达4.4万片，但现在仅约1万片，放量速度明显低于预期，这可能也是受到了上游芯片厂商需求放缓的影响。虽然此次台积电遭砍单可能会对其接下来的收入造成一定影响，不过由于最大客户苹果的iPhone销量表现超出预期，预计之后台积电的先进制程工艺产能的影响不会太大。

　　虽然目前面临着一些困难，但是台积电在海外的工厂建设依旧没有停止。有媒体报道称，台积电在美国亚利桑那州设立的12寸晶圆厂下月举行“首部机台移机”典礼，台积电供应链指出，台积电美国厂未来将会切入3纳米，预估2026年增至月产4万片，并采取5纳米和2纳米混合生产模式，此模式会于2023年下半年在十八B厂先行运作。