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苹果将更改部分零件,进一步使用自研芯片

时间:2023-01-11 14:41:25人气:531 作者:未知
仿苹果备忘录
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  • 标签:在一众手机的备忘录中,就属苹果备忘录最为人熟知,一看界...
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作为全球最大的科技公司,同时也是全球半导体产业最大的客户,苹果本该与上下游企业和谐共存,但这些年,苹果几乎快把能得罪的芯片供应商都得罪了一遍,原因是苹果自研芯片。

苹果自研芯片的开端,便是自己的A系列芯片,也正是从A系列芯片开始,苹果走上了造芯狂魔这条路。

在苹果还没有发布iPhone之前,其iPod采用的是三星的芯片,后来初代的iPhone、iPhone3G、iPhone3GS也沿袭了传统,分别使用三星的S5L8900、S5PC100等芯片。

后来随着三星与苹果在手机市场进入白热化的激战,苹果为了防止芯片受制于人,而且对方还是自己最大的竞争对手,于是主动研发了基于Arm架构的A系列芯片。

本站在网络平台获得知名苹果爆料人Mark Gurman的消息,苹果除了想自己开发5G基带外,还想进一步地在iPhone中引入自家的WiFi和蓝牙芯片。

苹果要研发自己的5G基带这一消息可以说是传闻已久,但是直到最新的iPhone 14,高通基带仍然是手机不可缺少的一部分。而这次Mark Gurman则披露了一个更详细的时间点,那就是苹果可能将于2024年放弃高通作为基带供应商,所有苹果产品过渡到自家5G芯片的进程将于2024年开始。

同时,苹果还意欲停止和博通的合作,后者正在为iPhone提供WiFi和蓝牙芯片。Mark Gurman声称从2025年开始,苹果也将会使用自家的芯片来实现这些功能。同时,苹果还有更大的野心,那就是把5G基带、WiFi和蓝牙都集成在单一芯片上,这样不仅能大幅减少主板的面积,也能降低功耗,获取更长的续航时间。

其实从Apple U1超宽频芯片,耳机用的H系列芯片,还有集成于Apple Watch SiP的W系列射频芯片中可以看到,苹果在通信部分的芯片布局也确实在有条不紊地进行着。然而5G基带的研发向来都是一个巨大的挑战,就更别说把WiFi和蓝牙都集成其中了。所以有理由相信在未来几代的iPhone里面,我们还是会看到高通的基带。

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