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韩媒称三星工艺完美,台积电良品率才50%

时间:2023-01-11 14:40:41人气:693 作者:未知
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此前有半导体专业人士分析,台积电N3工艺目前的良品率低则60-70%,高则70-80%,与5nm工艺初期的水平类似。

相比之下,三星3GAE的初期良率要低得多,估计在10-20%左右,而且一直没有明显改善,芯片质量也参差不齐。

  • 三星自称工艺已经达到完美

1月10日消息,根据韩国经济日报的报道,市场消息人士表示,三星目前已经大幅提高了其最尖端的3nm制程的良率与产量,用以相抗衡也已正式大规模量产3nm制程的晶圆代工龙头台积电。

报导指出,南韩三星在2022年6月底正式宣布量产采用GAA 技术的3nm制程,而采用该制程的首家客户是中国的一家IC 设计公司。

不过,因为当时三星的3nm制程被爆出良率仅有10%-20% 左右,使得其他潜在客户没有兴趣。

但是,一位三星的高层指出,现阶段三星的3nm制程良率已经达到“完美水准”,而且也在毫不迟疑地开发第二代的3nm制程。

报导还强调,台积电在日前才开始宣布大量生产的3nm制程,是采用传统的FinFET 技术,而三星的3nm制程则是业界首个采用GAA 技术的节点制程技术,可以有效的提高芯片的性能与降低能耗。

因此,三星3nm制程的良率得以提升,即代表着能推进该节点制程的获利能力的提升。

另外,虽然台积电落后三星量产3nm制程技术约半年的时间,但此前根据相关媒体报导指出,未来将由苹果公司首先采用的台积电3nm制程良率高达85%,明显优于三星。

不过,对于这样的良率表现,韩国市场人士似乎并不相信,称这样的成绩是被夸大了的。因为强调考量到台积电供应3nm芯片给首个采用的客户——苹果的数量与时间,预估其良率最高只有50%。

报导进一步指出,在三星与台积电都进入3nm制程的时代之后,未来3nm制程将会成为晶圆代工市场的主流。

因此,预计到2025 年之际,3nm制程市场的产值将会高达255 亿美元,超越当时5nm制程预估的193 亿美元产值。

根据市场调查单位TrendForce 的调查数据显示,2022 年第三季,在全球晶圆代工市场中,台积电仍以53.4%市场份额稳居第一,排名第二的三星市场份额仅16.4%。

所以,在市场烈竞争下,也使得3nm制程将成为未来两家公司主要竞争的关键。

  • 台积电正在发展技术

由于台积电目前商业化生产 N3 设计数量有限(据推测几乎不超过三块 IC),而且良率相关数据是该代工厂及其客户的商业机密,因此还无法对台积电的 N3 良率有多高或多低做出具体判断

此外,考虑到围绕初始 N3 节点(又称 N3B)的传言,苹果可能是唯一一家采用这项技术的公司,其他开发商预计将使用更稳定一些的 N3E 改进工艺。

台积电将采用产能有限 N3 节点工艺,然后在 2023 年晚些时候转向更稳定、更高效的全面生产的 N3E,随后在 2024 年转向 N3P,这一年台积电还将在新竹工厂将其 2nm GAA 工艺投入试生产,并在 2025 年进行大规模生产。

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