美欧发联合声明：将对传统半导体采取措施！

当地时间4月5日，美国和欧盟结束了为期两天的“TTC会议”，并就会议成果发表了一份长达12页的联合声明，其中半导体领域的合作成为焦点。

双方均表示将调查传统半导体（主要是成熟制程芯片）供应链，并计划采取“下一步行动”！

美国和欧盟在一份联合声明中表示:“我们协调建立灵活半导体供应链的努力对于半导体的安全供应仍然至关重要，半导体是不断增长的关键行业部门不可或缺的投入，并确保了尖端技术的领先地位。”

双方根据以下两项行政安排进行合作:

旨在确定（潜在的）供应链中断并采取早期行动解决其影响的联合预警机制已被证明在监测镓和锗市场的发展方面非常有用；

建立一个透明的机制，共享向半导体行业提供公共支持的信息。

美国和欧盟计划将上述两项行政安排延长三年，以便在欧盟芯片法案和美国芯片法案对半导体行业投资的支持之间实现进一步协调和建立协同效应。

在联合声明中，欧盟和美国还对非市场经济政策和做法表示担忧，并表示这些政策和做法可能导致扭曲效应或过度依赖成熟的流程节点（“传统”）半导体。

全球出货的芯片中，70%为成熟制程芯片，广泛应用于汽车、家电和医疗设备等领域。

根据市场研究机构TrendForce的数据，2023-2027年，全球晶圆代工中成熟工艺（28nm以上）和先进工艺（16nm以下）的产能比将维持在7:3左右。其中，就成熟工艺的地区比例而言，中国大陆和台湾省占49%，中国大陆约占29%，美国仅占6%，欧盟所占比例更低。

2024年1月，美国启动了一项行业调查，以评估直接或间接支持美国国家安全和关键基础设施的供应链中成熟工艺芯片的使用情况。

据报道，这项调查的目的是确定美国公司如何采购当前一代和成熟节点的半导体，也称为遗留芯片（主要基于成熟工艺）。

这一分析将为美国支持半导体供应链的政策提供信息，促进传统芯片生产的公平竞争环境，并降低外部安全风险。

2024年1月30日，在第五届TTC部长级会议期间，欧盟和美国还与致力于传统半导体供应链的高级行业代表举行了一次联合圆桌会议。

双方表示致力于继续就此问题与业界密切合作，并计划在不久的将来就此问题与志同道合的国家举行进一步的政府间讨论。

在这份最新的联合声明中，欧盟还表示正在收集有关这一问题的信息。“我们打算继续酌情收集和分享有关非市场政策和做法的非机密信息和市场情报，并承诺就计划采取的行动相互磋商，并可能制定联合或合作措施，以解决传统半导体供应链对全球经济的影响。。

欧盟委员会负责欧盟技术政策的副主席玛格丽特·维斯塔格（Margrethe Vestager）表示，欧盟和美国正在采取反对传统半导体的“下一步措施”，以减少对外部世界的依赖。

值得一提的是，美国和欧洲还承诺共同开展研究，寻找芯片中全氟表面活性剂（PFAS）的替代品（这种化学物质不易分解，研究表明它对人体健康有害。例如，计划探索使用人工智能和数字孪生技术，以加速发现合适的材料来替代制造业中的半导体PFAS。