本站据网络公开资料显示，苹果投入大量资源研发的 5G 调制解调器(modem)芯片，有望提前在明年导入 iPhone 16 系列手机。
台媒指出，供应链厂商称苹果自制的 5G 调制解调器芯片研发代号为 Ibiza，将采用台积电 3 纳米制程，配套射频 IC 会采用台积电 7 纳米制程，业界现阶段预期会导入苹果 2024 年推出的 iPhone 16 系列手机。
基带芯片作为手机最重要的核心部件之一，承担着手机与移动通信网络基站交流，能够完成对上下行的无线信号进行调制、解调、编码、解码的工作。
即使苹果拥有自己自研的A系列芯片，但在5G调制解调器芯片方面仍需要依靠高通支持，才能实现手机的5G通信。
作为行业内顶尖的科技厂商，苹果对于自身的追求自然也是极高。为了摆脱对高通等公司的依赖，苹果早在数年前就开始走上了自研基带芯片的道路。
只不过在这过程中，受限于专利、人员流失等情况，难以取得突破性的进展。而从最新供应链曝出的消息来看，再加之克里斯蒂亚诺阿蒙的采访验证，苹果目前似乎已经研发成功。
由此推算，台积电最快今年下半年将为苹果试产，明年上半年逐步拉高投片量。此外，苹果去年下半年推出的 iPhone 14 中搭载高通 5G 调制解调器芯片 X65，采用三星 4 纳米制程生产；今年下半年将推出的 iPhone 15 中会搭载高通新一代 5G 调制解调器芯片 X70，预期会采用台积电 4 纳米制程投片。
目前，苹果 iPhone 采用的 5G 调制解调器芯片均为向高通采购。此前据媒体报道，高通 CEO 安蒙近日在 MWC 2023 上表示，苹果可能在 iPhone 16 系列搭载自制 5G 调制解调器芯片，业界预期台积电将通吃 3 纳米晶圆代工订单。
从现有的信息来看，苹果成功自研出5G调制解调器芯片已经无疑。但是这款芯片的具体表现如何，搭载使用后是否会影响到自家产品的性能、通信等体验尚可未知。
如果直接在自家的iPhone数字旗舰系列上搭载使用，风险还是比较大的，甚至有可能会再现当年iPhone X的信号问题。
此外，有业内人士预测，为了彻底摆脱高通和博通在内的几家第三方芯片供应商的限制，苹果的下一步可能是想将5G基带、Wi-Fi和蓝牙都集成在单一芯片上。这其中就包括卫星连接的功能，而苹果近几年来对于“卫星通讯”同样比较重视。
在iPhone 14系列上，苹果就新增了卫星通信功能，虽然目前仅支持国外少数几个国家，但并不排除此后会逐步推广开来。
台积电官方发布的资料显示，相较N5制程，N3的逻辑密度增加了约60%，相同速度下功耗可降低30%~35%，并支持创新的TSMC FINFLEXTM架构。
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