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苹果自研5G基带的芯片或将导入 iPhone 16 系列手机(2023苹果自研5G芯片)

时间:2023-03-08 11:50:10人气:553 作者:未知
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本站据网络公开资料显示,苹果投入大量资源研发的 5G 调制解调器(modem)芯片,有望提前在明年导入 iPhone 16 系列手机。

台媒指出,供应链厂商称苹果自制的 5G 调制解调器芯片研发代号为 Ibiza,将采用台积电 3 纳米制程,配套射频 IC 会采用台积电 7 纳米制程,业界现阶段预期会导入苹果 2024 年推出的 iPhone 16 系列手机。

基带芯片作为手机最重要的核心部件之一,承担着手机与移动通信网络基站交流,能够完成对上下行的无线信号进行调制、解调、编码、解码的工作。

即使苹果拥有自己自研的A系列芯片,但在5G调制解调器芯片方面仍需要依靠高通支持,才能实现手机的5G通信。

作为行业内顶尖的科技厂商,苹果对于自身的追求自然也是极高。为了摆脱对高通等公司的依赖,苹果早在数年前就开始走上了自研基带芯片的道路

只不过在这过程中,受限于专利、人员流失等情况,难以取得突破性的进展。而从最新供应链曝出的消息来看,再加之克里斯蒂亚诺阿蒙的采访验证,苹果目前似乎已经研发成功。

由此推算,台积电最快今年下半年将为苹果试产,明年上半年逐步拉高投片量。此外,苹果去年下半年推出的 iPhone 14 中搭载高通 5G 调制解调器芯片 X65,采用三星 4 纳米制程生产;今年下半年将推出的 iPhone 15 中会搭载高通新一代 5G 调制解调器芯片 X70,预期会采用台积电 4 纳米制程投片。

目前,苹果 iPhone 采用的 5G 调制解调器芯片均为向高通采购。此前据媒体报道,高通 CEO 安蒙近日在 MWC 2023 上表示,苹果可能在 iPhone 16 系列搭载自制 5G 调制解调器芯片,业界预期台积电将通吃 3 纳米晶圆代工订单

从现有的信息来看,苹果成功自研出5G调制解调器芯片已经无疑。但是这款芯片的具体表现如何,搭载使用后是否会影响到自家产品的性能、通信等体验尚可未知。

如果直接在自家的iPhone数字旗舰系列上搭载使用,风险还是比较大的,甚至有可能会再现当年iPhone X的信号问题。

此外,有业内人士预测,为了彻底摆脱高通和博通在内的几家第三方芯片供应商的限制,苹果的下一步可能是想将5G基带、Wi-Fi和蓝牙都集成在单一芯片上。这其中就包括卫星连接的功能,而苹果近几年来对于“卫星通讯”同样比较重视。

在iPhone 14系列上,苹果就新增了卫星通信功能,虽然目前仅支持国外少数几个国家,但并不排除此后会逐步推广开来。

台积电官方发布的资料显示,相较N5制程,N3的逻辑密度增加了约60%,相同速度下功耗可降低30%~35%,并支持创新的TSMC FINFLEXTM架构

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