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联发科发布 天玑 7200 处理器,为填补中低端市场空白

时间:2023-02-17 15:59:04人气:764 作者:未知

就在今日(2月16日)本站获得最新消息,联发科技正式发布天玑7200移动平台,重点对游戏与影像体验进行了升级,相关终端产品预计会在今年第一季度上市。

天玑9000系列以及天玑8000系列,在中高端的手机市场获得了比较不错的口碑,在去年年底,联发科推出了更新迭代版本的天玑9200以及天玑8200处理器。

今天,为了填补中低端手机市场,联发科发布了新款的天玑7200处理器。

作为天玑7000系列的首款新平台,天玑7200采用了台积电第二代4nm制程工艺,八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的Arm Cortex-A715核心,以及6个Cortex-A510核心

集成Arm Mali-G610 GPU,搭载MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎,支持AI-VRS可变渲染、智能调控等技术,可以降低游戏功耗、优化电池续航;集成了高能效AI处理器APU 650,提升AI运算效率同时也具备低功耗的特性。

集成了AI处理器APU 650,提升AI运算效率的同时降低AI应用功耗,还支持实时人像美化等AI相机增强功能;支持6400Mbps LPDDR5内存和UFS 3.1闪存;

MediaTek MiraVision 765移动显示技术支持HDR新标准,包括HDR10+、杜比HDR和CUVA HDR;支持Full HD+分辨率和144Hz刷新率。

新平台支持蓝牙音频LE Audio,支持双链路真无线立体声音频;支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3;集成5G调制解调器,集成Sub-6GHz 5G调制解调器,下行速率可达4.7Gbps,支持5G双载波聚合、5G双卡双待和双卡VoNR;

支持MediaTek 5G UltraSave 2.0省电技术,让5G通信实现更低功耗、更长续航。

联发科表示,搭载天玑7200移动平台的终端预计会在2023年第一季度上市

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