就在今日（2月16日）本站获得最新消息，联发科技正式发布天玑7200移动平台，重点对游戏与影像体验进行了升级，相关终端产品预计会在今年第一季度上市。
天玑9000系列以及天玑8000系列，在中高端的手机市场获得了比较不错的口碑，在去年年底，联发科推出了更新迭代版本的天玑9200以及天玑8200处理器。
今天，为了填补中低端手机市场，联发科发布了新款的天玑7200处理器。
作为天玑7000系列的首款新平台，天玑7200采用了台积电第二代4nm制程工艺，八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的Arm Cortex-A715核心，以及6个Cortex-A510核心；
集成Arm Mali-G610 GPU，搭载MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎，支持AI-VRS可变渲染、智能调控等技术，可以降低游戏功耗、优化电池续航；集成了高能效AI处理器APU 650，提升AI运算效率同时也具备低功耗的特性。
集成了AI处理器APU 650，提升AI运算效率的同时降低AI应用功耗，还支持实时人像美化等AI相机增强功能；支持6400Mbps LPDDR5内存和UFS 3.1闪存；
MediaTek MiraVision 765移动显示技术支持HDR新标准，包括HDR10+、杜比HDR和CUVA HDR；支持Full HD+分辨率和144Hz刷新率。
新平台支持蓝牙音频LE Audio，支持双链路真无线立体声音频；支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3；集成5G调制解调器，集成Sub-6GHz 5G调制解调器，下行速率可达4.7Gbps，支持5G双载波聚合、5G双卡双待和双卡VoNR；
支持MediaTek 5G UltraSave 2.0省电技术，让5G通信实现更低功耗、更长续航。
联发科表示，搭载天玑7200移动平台的终端预计会在2023年第一季度上市。
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